3月25日，2025中國國際半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)暨中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝大會(huì)在上海浦東圓滿落下帷幕。多家知名先進(jìn)封裝企業(yè)齊聚上海，通過先進(jìn)封裝論壇A和先進(jìn)封裝論壇B同步進(jìn)行的方式，深度探討半導(dǎo)體封測(cè)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域的最新技術(shù)、市場(chǎng)趨勢(shì)和發(fā)展挑戰(zhàn)。熱門議題：AI，晶圓級(jí)封裝，玻璃基TGV，異構(gòu)集成，Chiplet、3D封裝、Fan-Out，IC基板等；此次頒獎(jiǎng)典禮，MICROEF美精微電子獲得中國半導(dǎo)體封測(cè)材料最佳品牌獎(jiǎng)，我司已連續(xù)3年榮獲此獎(jiǎng)！美精微作為電鑄模板代表企業(yè)，將持續(xù)在半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域提供高端產(chǎn)品，優(yōu)質(zhì)服務(wù)及解決方案，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)革新！