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對于0201元件，由于焊盤的尺寸減小了，所以模板的開口面積也減小了。這導致了面積比率的減小。對于0201元件的模板設計的時候，有一點非常重要的問題要注意，就是，對于激光切割模板來說其面積比率…

1.20201對印刷工藝的影響在整個smt的生產(chǎn)過程中，焊膏的印刷通常是第一道工序，也是最關鍵的工序。因為有統(tǒng)計表明，在smt的生產(chǎn)過程中，有60％-70％的焊接缺陷都與焊膏的印刷有關。在印刷工藝當中…

這種新型金屬絲網(wǎng)由最先進的電鑄技術加工生成，非編織特性克服了傳統(tǒng)絲網(wǎng)經(jīng)緯線的交接處給涂感光膠帶來的麻煩，同時，在不改變現(xiàn)有印刷設備、印刷制程的前提下，有效地改善了傳統(tǒng)絲網(wǎng)油墨印刷過程…

在表面貼裝裝配領域，網(wǎng)板是實現(xiàn)精確和可重復焊膏涂敷的關鍵所在。由于焊膏透過網(wǎng)板穿孔印刷，形成固定元件位置的焊膏和膠點，然后在回流焊期間將元件牢固粘接在基底上。網(wǎng)板設計—其組成成份和厚…

目前，業(yè)界有幾種技術可用于在晶圓的焊墊上涂敷焊料混合物，這種技術被稱之為晶圓凸起工藝。采用網(wǎng)板印刷進行晶圓凸起加工，作為一種可節(jié)省成本的大批量生產(chǎn)方案，而廣受歡迎。但隨著i/o數(shù)目增加…

影響晶圓凸起網(wǎng)板印刷效果的基本設計事項前言要確保采用網(wǎng)板印刷的晶圓凸起工藝優(yōu)良率達到理想的水準，必須考慮多項重要的設計因素。網(wǎng)板印刷采用標準表面安裝設備的網(wǎng)板印刷技術，是在簡單和成熟…

1、0201元件對pcb設計的影響0201元件的應用對印制電路板的設計與制造有著很大的影響。其主要影響方面是設計的方面，主要包括焊盤設計、元件間距和布線設計。0201元件要求更小的焊盤，更細更密的布…

smt高密度細間距裝配中的模板設計和焊膏選擇前言隨著smt朝著細間距元件的方向發(fā)展，smd封裝引腳的密度越來越密，封裝尺寸減小的趨勢對焊膏印刷形成了嚴峻挑戰(zhàn)。統(tǒng)計表明，有50％以上的裝配缺陷是…